Portaalikäsittelyllä on jonkinlainen prosessi

Portaalikäsittely sisältää tyypillisesti seuraavan tyyppisiä prosesseja:

1. Leikkaus: Tämä sisältää laser-, plasma- tai vesisuihkuleikkauksen, jota käytetään tiettyjen muotojen tai kuvioiden leikkaamiseen materiaalista, kuten metallista tai muovista.

2. Hitsaus: Tämä prosessi sisältää kahden tai useamman metallikappaleen tai muun materiaalin yhdistämisen käyttämällä lämpöä ja painetta.

3. Poraus: Tämä tarkoittaa poraa reikien tekemiseen materiaaliin.

4. Reititys: Tämä tarkoittaa jyrsintä tai jyrsintä, joka luo monimutkaisia ​​muotoja tai kuvioita materiaaliin.

5. Kaiverrus: Tähän liittyy laserin tai muun työkalun käyttö kuvioiden tai tekstin syövyttämiseen materiaaliin.

6. Hionta tai kiillotus: Tämä tarkoittaa hioma-aineiden käyttöä materiaalin tasoittamiseen tai kiillottamiseen, yleensä sen jälkeen, kun se on leikattu tai muotoiltu.

Kaiken kaikkiaan portaaliprosessointi on erittäin monipuolinen valmistusmenetelmä, jonka avulla voidaan luoda laaja valikoima osia ja tuotteita.